金线莲的人工种植(金线莲人工栽培技术种植)

基质配制：在森林腐殖土中掺杂10%细沙以及5%的椰糠。 取材消毒：剪取金线莲的幼嫩茎段，清洗后用酒精灭菌5秒。 接种茎段：将茎段接种在诱导培养基上，控温26度以下。 培育壮苗：把金线莲放在无色素的培养基中培育30-40天。

金线莲如何人工种植

1、基质配制

人工种植金线莲的时候，栽培基质以森林腐殖土掺杂10%细沙以及5%的椰糠为宜，土壤pH值稳定在4.5-6.5之间，用于栽植的苗床每天需要喷施一次多菌灵溶液消毒，然后将培养土均匀撒在床面。

2、取材消毒

选取生长健壮、无病虫害感染的金线莲苗株，将其放在无菌室中培养2-3天，减少病菌的滋生，然后剪取金线莲的幼嫩茎段，去除叶子后，用清水冲洗干净，再用酒精灭菌5秒，最后用无菌水清洗5-6次。

3、接种茎段

将消过毒的金线莲茎段接种在诱导培养基上，然后把培养室的温度控制在26度上下，外植体接种2天后开始萌动，30天后腋芽增殖为丛生芽，后期要每隔340天转接一次，直至增殖系数达到3.0以上。

4、培育壮苗

金线莲在经过多次培育之后，芽苗比较细小，需要采取壮苗培育的措施，此时所用的培养基为MS大量元素减半的基本培养基，其中不能添加任何色素，培育时间为30-40天，苗高23厘米时转为促根培养。

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