银灿is916d0修复工具-()
银灿is916d0修复工具。
原因是偶然在群里下载到银灿官方IS903测试架的gerber文件。
用CAM打开350看(其实不会用)CAM350，看完蛋痛)。
似乎所有的线宽间距都是6mil嗯，也就是说，你可以便宜地打板子。
找淘宝好像还没卖，然后我通常会遇到一些新的颗粒。
比如7DDK等等，安国6989ANHL就搞不动了。
迫切需要更新主控方案的测试架。
众所周知，903具有很强的清空能力。
直接从M主控上拆下的颗粒不需要903清空即可上升SSD板子的话，测量的坏块会很多。
所以我想打个样。
差点，就把那个gerber生产文件。
后来检查发现主控是9*9的，而9*9的IS903早就停产了。
幸好及时发现，否则四层板打水漂200元。
像我这样的业余玩家，根本就没有IS903的原理图。
于是我开始寻找信息。
前面提到的那个gerber文件中有一张原理图，对我帮助很大。
可是IS903QFN648*8和QFN649*9引脚不一样！。
没办法，继续找资料。
之前笑着无奈的发了一个IS9038*8的短接图。
嗯，上面有所有的引脚定义。
此外，研究手头的几块IS903空板基本清晰。
接下来是元件选型。
板有三组供电，3.3V1.8V1.2V。
其中3.3V负责主控供电，Flash供电、I/O供电（即VQ）。
1.8V只供给I/O电源与某些电源兼容I/O电压为1.8V的Flash。
1.2V另一组电源由主控制。
1.8V和1.2V电流不大，用LDO即可。
SOT-23-3的LDO官方型号基本通用EMP8733，用XC6206或者RT9166这些都是兼容的。
这个封装的LDO输出电流基本为300mA以下是虚标卫星。
不考虑小品牌，钱不多，选择在嘉立创买的。
3.3V由于电流相对较大，基本采用DC-DC方案，用LDO我愿拜下风。
官方的5V转3.3VDC-DC型号是EML3020。
我手里没有，懒得买，就用手里有的。
千年老三MPS的MP2315同步降压器，效率高。
既然是全功能型，按官方来。
具有VQ跳线选择IO电压，1.8V或者3.3V可选。
具有兼容Toggle颗粒的TSB/SA跳线。
这些跳线主要是为了与一些跳线兼容TSOP颗粒，BGA颗粒的IO电压都是3.3V了，而且TSB/SA跳线也无效！。
手头上有一些电源开关。
台湾嘉尼CANAL业内最小的AC/DC翘板开关”。
MR5系列，手感清脆，接触电阻超低，寿命一万次。
确定原理图，不要看大图：。
原理图确定后PCBlayout。
老本行了，每天都在做的事。
先算下阻抗，官方推荐90欧偏差在10%以内，即81~99欧。
嘉立创的四层板，PP厚度0.2mm，介电常数4.58绿油介电常数为3.26，这些都是我亲自确认的。
我认为这个板最需要注意的地方是每个通道的8个I/O信号的走线。
资金有限，四层板打样只能接受200元。
这个价格注定：最小线宽间距6mil（0.1524mm），不做阻抗板。
阻抗呢？自己算（meng）呗。
打开SI9000。
选择不包括阻抗差异的选项，好像官方选择了这个，版本不同，哈哈随意。
下层为地平面，厚度0.2mm。
PP介电常数4.58。
线宽间距统6mil。
铜厚1oz，即0.035mm。
铜皮上的绿油厚度取0.5mil，板上的绿油厚度取1mil。
绿油介电常数取3.26。
额，10。四欧，有点大。
就这样吧，画好板子直接打样，不要看大图：。
所有IO信号线等长，不是8个单通道IO等长，但两个通道16个IO互相等长！。
确保双通道高速运行。
其他的片选CE读写RW我觉得没关系。
至少官方IO信号等长。
不做等长。
确保双通道高速运行。
其他的片选CE读写RW我觉得没关系。
至少官方IO信号等长不等长？不存在！也可以用，以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，可以，。
苦等一周。板到了，拼板大法，只要中间不锣开，就不收额外的钱。
上神器铣床铣完之后，不好意思铣刀好像不行。自己刮吧。
清洗刷锡浆。
贴元件，0402还是有点麻烦。
粘贴后丢炉回流焊焊接后，主控拆卸，估计要补充。
几天前，我偶然发现一个地方没有连接起来GND网络，幸好旁边就是GND，连锡大法。
焊好的样子。
插上USB死活不认，示波器不振动，怀疑不能使用30MHz20pF的晶振。
拆了一个报废的IS916板上的晶振和电容焊接即可。
赶紧插上TOSP48测试座，先上两片16B08ME1，拔掉TSB/SA跳线（即Toggle供电系列28和45脚)。
嗯，是的，认出来擦掉，量产，没问题。
到目前为止，这个测试架已经完成，一次成功，哈哈，我也有USB3.0测试架的人。
然后，做个BGA必须支持8个转接板CE，不然做什么。
画好包装开工，IO信号线还是等长设计，AltiumDesigner画高速信号线，又是四层板，又是苦等一周。
焊插针，先插在座椅上，然后盖上板。
这针好贵，一根一毛钱。
焊完的样子。
然后焊BGA座子。
结果。翻车了。BGA座椅封装不当。
MMP，必须切断定位柱。
裁掉定位柱后，很难对位，但仍然是对的。
焊接外观，1.6板厚可以隐约触摸BGA座子的针脚。
插上转接板。
打开的方向有点反，。
然后上8CE的64B08PCME1。
激动人心的时刻。
8CE全部读出来。
擦除，开始。
嗯，PASS。
这个速度一般。
上一个基友帮测，7S2F。
起飞，单片8CDJ没有这么快。
然后愉快地把手里的一切都拿在手里。BGA所有颗粒清洗后，逐个测试。
发一张8CE当颗粒运行时，板的主要部分的热成像图。
可见1.2VLDO是最热的，其他温升很低，效果令人满意。
【完】。
谢谢观赏！。
本帖所涉及的所有原理图，PCB源文件和gerber信息不公开、共享和销售。
自从我进入电子行业以来，很多作品被很多无耻的人抄板、贴牌、山寨。
非常生气。
所以贴中涉及这些东西的大图都不给看。
浏览更多精彩内容，请登录数之家网站请联系原作者进行技术交流作者：john_chuck来源：数码之家。
