u盘锡系统什么最好用-()

　　u什么是最好的盘锡系统。

　　越来越多的坏手机想用下面的字库拆下来做几个U盘，因为这是第一次焊接BGA这个东西，工具有限，输了一些工具回来玩，网上找资料做一些作业！。

　　找了几部报废手机拆主板。

　　拆出emmc字库容量为海力士4G，镁光8G，三星32G。

　　针脚有153，162，221。

　　然后失去了一些工具来折腾，植物网，锡浆，BGA焊膏等。

　　中温183度维修锡浆，中温183度。

　　这个包装有点夸张，不到1/3。

　　BGA专用助焊膏据说是进口鬼知道的。

　　刮刀一把，回来看看，粗糙的致命，早知道自己做了。

　　三片主控板，NS1081和两片迈科微6688，其中6688有153和221针脚。

　　锡钢网9合一值。

　　从容量大的电影开始，简单的除了下锡，这片是乐视2拆下的，EMMC5.1153针脚的，据说1081主控发热很大。

　　值锡，这个钢网是169针脚。169和153的区别在于169旁边有两边的弧形焊点，中间部分是一样的，所以153也可以用。植物过后，只需取出多余的植物即可。芯片对位看起来很疼，后续打算自己做定位工具。

　　不太熟悉这个东西，只能找高温胶带固定。

　　因为芯片和钢板有一定的高度差，找了一些纸巾垫，用纸巾剪了一个孔垫芯片。

　　上锡浆，然后用锡浆刮平填充钢网的小孔，镊子稍微顶一下。

　　擦掉多余的锡浆，然后将热风枪斜向一侧吹，温度约为300度，把锡浆吹成珠子就可以了。

　　成珠后等几秒钟取出芯片，因为是169板，清理多余的焊珠。

　　拿出芯片，上点BGA焊膏吹均匀。

　　植物一次成功，第一次感觉很好玩，慢慢掌握技能并不难。

　　因为是练手，加上1081对emmc5.1发热量大，先用6688练手。

　　153针脚对位，缺脚芯片的第一脚位。

　　板和芯片刷层薄BGA焊膏。

　　芯片与主控板对齐。

　　320度吹风枪，大约35秒时锡球开始融化，此时用镊子或较尖的物体轻轻推动芯片，由于表面张力因素，芯片能自动回位说明已经焊好了。

　　焊接完成。

　　插电脑通电。

　　计算机自动识别成功。

　　打开6688量产软件，容量自动识别成功，可根据量产情况进行设置，直接返回密码。

　　设置界面。

　　然后按右边的量产开始量产。

　　速度很快，19秒完成量产，然后退出。

　　重新拔插U盘，识别显示正常。

　　三个软件的速度不同，2.0的限制，读30写25左右，先跑一圈，时间有点长。

　　ATTO。

　　随便找个外壳。

　　套上，颜色有点骚哈。

　　谢谢观看！。

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　　请联系原作者进行技术交流。

　　作者：杨小伟。

　　来源：数码之家。