蔡跃洲：国产芯片突围，“吞金兽”如何变“印钞机”？

中新经纬9月2日电 (王蕾 实习生 彭琪云) 中国社会科学院数量经济与技术经济研究所数字经济研究室主任、研究员、博导蔡跃洲近日在《经纬慧谈》节目研讨中表示，虽然新自由主义源于美国，但并不代表其不实施政府干预和产业政策。美国政府某种意义上可以看作是政府干预的鼻祖，著名的“罗斯福新政”正是凯恩斯主义最早的实践；而美国国防部高级研究计划局(DARPA)、能源部多个万人规模的国家实验室等，都是其通过国家力量干预并提升科技和产业竞争力的实施机构。美国商务部实体清单、国会通过《芯片与科学法案》等一系列封锁打压中国的做法，早年针对日本等其他国家也有过类似行动。

蔡跃洲认为，美国综合国力在全球依然处于绝对优势地位，尤其是凭借华尔街、硅谷，牢牢占据了金融和科技制高点。然而，美国政府对中国的封锁打压，也从侧面说明，中国科技创新竞争力大幅提升。

美国芯片法案或将进一步加剧跨区域供需失衡现象

蔡跃洲表示，芯片是数字经济赖以运行的物质技术基础，自然成为美国单方面对华科技封锁打压的重点。二战以后，美国的科技战略目标定位是确保美国在几乎所有重要领域绝对领先于全世界。而华为在5G通信方面的技术优势直接冲击到上述目标。2021年，美国著名智库布鲁金斯学会发表《当华为遇见历史》报告，对华为在通信领域的领先表示出深深担忧。可以看出，针对华为的打压在美国政界、学界已经形成共识。

“美国出台芯片法案和对EDA出口管制等一系列举措短期内或将加剧全球芯片供需失衡状态。”蔡跃洲说，中国自2005年开始已然成为全球半导体第一大市场，2016年前后需求占全球比重便超过60%。但是，中国芯片自给率很低，仅在10%~20%之间；而美国则是供大于求。芯片法案实施后，将加大芯片企业在美设厂力度，而美方通过禁售等方式对华封锁打压还将继续，如此必然会加剧芯片跨区域供需失衡。

芯片法案对于吸引制造业回流美国肯定会有一定帮助，但从集成电路产业链各环节每个具体企业来讲，是否选边站队选择美国设厂则取决于其自身在美投资的成本收益权衡。美国虽然有技术研发领先优势，但毕竟有着居高不下的劳动力成本。而且对于非美国本土企业在美设厂是否享有补贴，美国国内也存在争议，非美国本土芯片巨头能否真正拿到补贴仍有变数。

警惕美国封锁导致长期中国和国际先进水平差距拉大风险

蔡跃洲介绍，集成电路制造/芯片生产线具有技术资金双密集特征，越高级制程，其技术和资金门槛越高。在业界，芯片生产线有一个外号叫“吞金兽”，建设一条新生产线通常需要数百亿元的投资。当然，芯片生产线还有另外一个外号叫“印钞机”，一旦生产线调试完成、成功流片实现量产，那么每块芯片的边际生产成本近乎为0，只要有足够的需求便能够给厂商带来巨额利润，就像印钞机一样。

“从短期来看，无论是美国本土的intel还是韩国三星等，大量芯片如果无法出售，芯片制造企业也会面临巨额亏损。不过，短期内也增加中国下游企业的制造成本；从中长期来看，也会增加下游产业跟随外迁的风险。”蔡跃洲说。

他表示，就目前而言，中国大陆的芯片制造产线生产的芯片都是14nm以上的，更为先进的7nm、5nm芯片并无对应产线；而EDA方面的禁令针对的是3纳米以下的芯片设计，这也是国内芯片设计企业尚未达到的技术水平。因此，就短期而言，“芯片法案”以及EDA禁售令，对国内集成电路产业链本土企业乃至外资/合资企业生产经营方面的实际影响并不会很大。但从长期来看，上述措施相当于要将中国的集成电路制造锁定在14nm甚至是更低的制程水平，如果我们无法凭借自身能力取得重大突破，与先进水平的差距会不断拉大。

中国应坚持对外合作，一代代缩小技术代差

蔡跃洲认为，中短期来看，逆全球化趋势和美国以邻为壑的保护主义将持续，数字经济相关领域肯定是大国争夺的重中之重。对于中国而言，一方面继续扩大开放，主动开展技术合作；另一方面，要努力在科技自立自强方面取得更多突破。

“国际贸易比较优势理论和创新经济学创新研发规律都表明，只有在更大范围内合作才能形成更大市场空间，充分发挥溢出效应，进而最大限度降低生产成本，提高研发效率。”蔡跃洲说，“面对逆全球化趋势，我们在坚定自身对外开放合作的同时，还应推动国际社会就加强数字技术和整个科技创新的国际合作达成共识。”

蔡跃洲强调，在美西方遏制背景下，要让他们愿意继续合作，还要立足自身能力建设。立足自主创新能力的提升，围绕科技自立自强做好战略战术层面的顶层设计。处理好科技自立自强与国际创新合作的辩证关系。

“如果能掌握更多关键核心技术，国际社会自然就愿意与我们加强合作。”蔡跃洲说，“当我们仅有极少数领域领先时，仍存在整体被封锁打压的风险；但如果我们领先领域占据相当比重，具有相当的技术反制能力，就会有人主动寻求合作。”

2018年中芯事件后，本土企业已有意识地在推动国产替代。蔡跃洲说，中国在集成电路产业链中，除了下游应用环节具有市场优势外，其他几乎每个环节与国际领先水平都有1~2个技术代差，其中，封装测试、芯片设计差距最小；光刻机、EDA软件等差距甚至达到3~4个技术代差。不过中国也有一个突出特点，从上游材料、加工设备，到中游设计、制造、封装测试甚至是EDA软件，再到下游应用均有布局，具备完整产业生态体系。

“集成电路产业链具有前端锁定后端特点。在制造环节往往涉及成百上千道工序，每道工序都与特定的设备和材料相匹配，产线仅调试流片就需要两年甚至更久。如将产线上既有设备材料进行国产化替代，需要停产重新调试，成本过高，由此形成锁定效应。而设备、材料等技术性能的提升有赖于在使用中不断反馈问题，进而改进、优化、迭代。”蔡跃洲说，在此背景下，中国实现芯片自立自强的难度可想而知。需要社会各界提高对自主创新的认识，将其上升到国家安全、民族复兴和建设社会主义现代化强国的高度，持之以恒、久久为功。

蔡跃洲表示，“吞金兽”能否变成“印钞机”存在很大风险，能否实现商业化应用是关键。社会各界须统一认识，提高对研发攻关和商业转化失败的容忍度。企业需要秉持长期主义情怀；政府部门要在分认识科技自立自强难度，完善容错机制；政府采购可以为国产芯片提供利基市场，但也还要大众对国产技术和产品更为包容。

“赶超的艰难加上高资金门槛，意味着很可能10年持续投入都无法盈利、没有回报。”蔡跃洲说，这对产业界、投资界和金融界也提出很高的要求。“当前国内投资往往3-5年就要求有回报，这种行业习惯很难支撑芯片领域的全方位突破。”

2022年1—7月份，中国高技术产业投资增长20.2%，成为最亮眼的统计数据，蔡跃洲说，投资增长确实反映出全社会对技术创新重要性的认识。不过这并不能代表我们的自主创新能力已经很强，投资增长也不代表最后一定能成功实现商业性转化。未来，需要引导资本增加对该领域的投资耐心，切实助力研发和商业性转化，而不是借助资本市场迅速套现。

蔡跃洲举例说，美国在高科技领域的战略布局，很多时间跨度都非常长。例如，谷歌、高通等全球科技巨头，很多早期依仗的核心技术甚至来自于DARPA在20世纪七八十年代布局的科研项目。

“缩小技术代差、实现赶超没有捷径。如果每一代人接续努力，最终肯定能取得技术突破；再抓住产业发展契机就有望将其转换成商业回报。”蔡跃洲说，“在此过程中，需要创新主体弘扬两弹一星精神，需要投资者也多些情怀。”(中新经纬APP)

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责任编辑：孙庆阳